芯与半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）国际会议。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，将于下午发表题为《多物理场协同仿真加速AI硬件集成系统模块设计》的主题演讲。

  自ChatGPT问世，生成式AI 和HPC的应用呈指数式增长，进一步推升了对于巨大算力、高速传输、海量存储，极低能耗的芯片需求，半导体产业突破了晶体管尺寸微缩的单一路径，以异构集成为代表的系统集成得到加快速度进行发展。异构集成利用2D, 2.5D, 3DIC封装集成Chiplet，融合Hybrid bonding、TGV、HBM，通过系统协同设计集成多模块和子系统，为塑造AI未来夯实基础。

  异构集成国际会议（HIIC 2025）聚焦异构集成关键技术与产业方向，凝聚产业链上下游智慧。在这里，您将聆听行业领袖的深度见解，共同剖析技术难题，探索产业高质量发展新路径，把握AI智能浪潮下的半导体产业高质量发展的新机遇。

  随着AI应用渗透到千行百业，模型的复杂度和参数数量持续不断的增加，导致对算力资源的需求爆发式上升，以便进行高效的训练和推理。传统基于DTCO （器件技术协同优化）构建的大算力芯片系统，需评估验证大规模集群数据中心高功率高负荷运行带来的影响，STCO（系统技术协同优化）的推行正成为行业共识。本次报告将聚焦AI硬件集成系统模块设计面临的挑战，阐述如何通过多物理场协同仿真EDA平台，全面解决系统级的高速互连信号完整性，电源完整性、电热/流体热、应力可靠性等方面的问题，加速AI硬件集成系统的设计开发。

  芯与半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体“）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统模块设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子科技类产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用。

  芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部在上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术上的支持部门。