在半导体产业链的宏大版图中，芯片封测是极为关键的后程环节，恰似一场接力赛的最后一棒，其重要性不言而喻。

  长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占了重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、英特尔等Foundry大厂凭借在芯片制造环节积累的技术、资金和客户资源，强势进军先进封装领域，给传统OSAT大厂带来巨大冲击。

  在全球半导体产业的激烈竞争中，芯片封测大厂不认命，纷纷展开行动。一方面将目光投向海外，积极布局，开启了投资扩产、建厂热潮；另一方面，面对严峻挑战，传统OSAT大厂也力求在先进封装领域站稳脚跟。

  高雄设立FOPLP量产线日，日月光集团决定投入2亿美元在中国台湾高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证，旨在进一步提升其先进封装产能。

  马来西亚两厂启用：另外值得关注的是，2月18日日月光半导体在马来西亚槟城也举行了第四厂和第五厂的启用典礼。该工厂于2022年11月开工建设，这是日月光集团为应对地缘政治风险扩大海外布局新完工的封装厂，总投资额高达3亿美元，用于满足车用半导体和生成式人工智能（GenAI）快速增长的需求，为未来增长提供动力。

  日月光在马来西亚的布局，不仅是为了扩大产能，更是为了在先进封装领域占据一席之地。其槟城厂从1991年开始，就已为许多半导体公司提供封测服务，涵盖消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测等多个领域。据产业人士分析，日月光此次扩大投资，主要是为了布局先进封装产能，以应对市场对先进封装技术日益增长的需求。

  美国加州建立第二座测试厂：2024年7月，日月光旗下日月光半导体ISE Labs也在美国加州积极布局，建立了第二座测试厂。这一布局是日月光全球战略的重要组成部分，主要负责可靠性和验证程序，服务客户包括AI/ML、ADAS和HPC等新兴半导体应用领域的解决方案开发厂商，旨在更好地满足北美市场对芯片测试的需求。

  收购英飞凌两座封测厂：先进封装正值鼎盛之际，日月光针对先进封装布局良多。2024年2月，英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线季底完成交易。

  日月光旗下矽品精密积极布局：此外，日月光投控旗下的矽品精密潭科厂在2025年1月16日正式落成启用，英伟达创办人暨执行长黄仁勋与矽品董事长蔡祺文共同揭牌。目前厂区制程已进入产能加速阶段，将全力配合客户需求，加速达到及时切入生产的重要任务。潭科厂的启用标志着矽品在先进封装技术上的又一重要突破，该厂房将专注于推动COWOS等先进封装技术的进一步发展和应用，为半导体行业的高性能计算和AI领域提供更强大的封测支持。

  除了潭科厂，矽品还在彰化二林、云林虎尾、后里和斗六等地积极布局新厂，以强化其产能布局。其中，彰化二林新厂已投资新台币4.19亿元取得土地使用权，并处于持续扩建阶段；云林虎尾新厂预计于2025年6月投入运营，投资金额高达新台币975亿元；后里厂则正在筹备中，计划以30.2亿元新台币买下新巨科的厂房以扩产先进封装；斗六厂也处于筹备阶段，但暂未公开具体投资规模。

  安靠科技（Amkor）拟将越南工厂最大年产能提高三倍：在全球半导体产业的版图中，越南正逐渐崭露头角，成为芯片封测大厂新兴的产能扩充地。据报道，安靠科技(Amkor)旗下的越南安靠科技计划将其北宁工厂的年产能从12亿片翻倍至36亿片，年产量也会从420吨大幅跃升至1600吨，展现出强劲的扩张态势。

  建立美国本土半导体先进封测工厂：2023年底，安靠科技斥资20亿美元在美国亚利桑那州新建一座先进的半导体封装和测试工厂。这座工厂意义非凡，它将采用最先进的技术设备和工艺，专门为台积电工厂生产的芯片进行封装和测试，而其主要服务对象便是科技巨头苹果。安靠科技的这一举措，不仅是为了进一步加强与苹果的深度合作关系，更是希望借此提高其在半导体封测领域的市场份额，巩固自身在行业内的领先地位。

  葡萄牙波尔图工厂剪彩：2024年1月16日，安靠和格芯为葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，该仪式将标志着两家公司之前宣布的合作关系正式启动，并强调合作打造半导体晶圆生产的完整欧洲供应链。

  据无锡日报7月30日报道，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实工作，后续将正式竣工投产。该项目总投资100亿元，建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一。据悉，该项目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力，

  盘古半导体项目动工：2024年6月30日，江苏盘古半导体板级封测项目动工，该项目是华天科技在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。

  上海华天测试基地一期项目竣工：此外，上海华天集成电路有限公司一期项目于2024年8月1日竣工投产。据介绍，上海华天作为华天集团的CP测试基地，拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，上海华天全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。

  Tera Probe总部位于横滨，此次在九州设立工厂并扩大投资，有着多方面的考量。一方面，这是对熊本当地政府扩大半导体产业政策的积极响应。熊本政府为吸引半导体企业入驻，出台了一系列优惠措施，Tera Probe可借此降低运营成本，提升竞争力。另一方面，扩大九州事业部内部的测试产能，有助于Tera Probe更好地满足市场对半导体测试日益增长的需求。

  回顾力成科技与Tera Probe的渊源，早在2017年6月，力成科技就完成了对Tera Probe股权的收购，总计持股60.65%，Tera Probe正式成为力成科技子公司。此后，Tera Probe主要布局半导体晶圆测试、成品测试，以及开发测试技术，在力成科技的半导体封测业务版图中占据重要位置。此次Tera Probe在日本九州的投资扩产，不仅将增强力成科技在半导体测试领域的实力，也可能对全球半导体测试市场的竞争格局产生一定影响。

  除了在九州扩产，力成科技还透露，公司正评估一项在日本建立高端芯片封装厂的提案，不过只有在能够找到合作伙伴共同投资的情况下才会推进这一计划。这一计划的背后，是力成科技对日本半导体市场的深入洞察和战略布局。日本在半导体测试技术方面一直处于世界领先水平，拥有众多先进的测试设备和技术人才，这对于力成科技提升自身技术实力具有重要意义。同时，日本的车用芯片市场规模庞大且需求稳定，力成科技通过在日本投资建厂，可以更好地贴近市场，满足客户需求，提高市场份额。

  在封装这片充满机遇的新战场中，传统的外包封装和测试厂商（OSAT），如日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等，原本在封装测试领域占据着主体地位。但如今，他们却面临着来自台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂的激烈竞争。这些晶圆代工厂凭借着在前端制造工艺上的深厚积累和技术优势，迅速切入先进封装领域，给传统 OSAT 厂商带来了前所未有的挑战。

  2024年3月，日月光半导体发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。据悉，日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现20μm的芯片与晶圆间互联间距，相较以往方案减半，可进一步扩展硅-硅互连能力，有助于其他开发过程。日月光微间距互连技术可实现3D整合和更高I/O密度的内存连接。芯片级互联技术的扩展为Chiplet开辟了更多应用，从AI、移动处理器一直延伸到MCU等关键产品。

  据披露，安靠技术在2024年的业务表现突显了“先进技术主导”的特征，先进产品线（包括Flip Chip、Memory、Wafer-level Processing等）净销售额达51.75亿美元，占总营收的81.9%，成为公司核心的增长引擎，安靠技术在Chiplet封装、3D异构集成等领域的持续投入，使其能够精准匹配AI芯片、HPC对高密度互连与散热性能的需求。

  建立合作与联盟：另外需要注意的是，传统OSAT大厂还通过与其他企业建立合作与联盟关系，实现优势互补，共同提升在先进封装领域的竞争力。例如安靠与台积电的合作备受关注，双方签署了谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。

  针对晶圆级封装技术：长电科技提供的晶圆级技术解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)，集成无源器件、TSV、ECP、RFID。长电科技的创新晶圆级制造方法称为FlexLineTM方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本降低。

  在SiP封装方面，长电科技相较于其他封测公司有独特的技术优势，体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术。双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能；对于 EMI 屏蔽，长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和 EMI 屏蔽；长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如 CTE 不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。

  在先进封装市场，通富微电持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，得益于与AMD多年的合作，通富微电的高性能封装业务在2024年上半年已有扩大。针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，在2024年新开发了Cornerfill、CPB（Chip-to-Package Bonding）等工艺，增强对芯片的保护，逐步提升芯片可靠性；基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，不断开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求；16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB（Wire Bonding）分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。

  FCBGA是倒装芯片球栅阵列，凭借独特的结构设计、高效的互联方式以及相对低廉的成本优势，目前已成为LG、三星等国际知名半导体厂商追逐的重点。2024年11月，通富微电超威（苏州）新基地正式竣工，致力于打造国内最先进的高阶处理器FCBGA封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。

  据了解，力成科学技术拥有先进的晶圆级封装技术，可实现芯片小型化与高性能；成熟的倒装芯片技术缩短信号传输路径，提升电气性能；多层晶片叠封技术有效集成更多功能与存储容量；FCCSP技术兼具小尺寸与良好性能；丰富经验的BGA封装技术大范围的应用于各类集成电路；QFN封装技术满足小型化产品需求；SiP技术集成多种芯片与元件；铜柱凸点技术实现高速数据传输等。

  但不可忽视的是，台积电、三星、英特尔等国际巨头也在持续加大对先进封装的投入，激烈竞争势头下，封测行业未来充满挑战。但总体而言，传统OSAT厂商挑战与机遇共存，在需求驱动下，尽管面临着技术复杂、成本高昂、制程整合困难等诸多挑战，企业们仍纷纷发力，通过扩产、募资、技术创新等方式，在这片领域中积极布局。

  证券之星估值分析提示通富微电盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华天科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示国信证券盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示长电科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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