4月28日，以“集链合链 同芯同行”为主题的2021宝安区集成电路产业推介会在深圳举办，本次活动为期三天，以深圳市时创意电子有限公司（下称“时创意”）为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。

  时创意作为活动协办方宝安区半导体行业协会的创会会长单位，率先为“第38期宝安发布”拉开了活动序幕。

  据悉，该公司发布的两款产品都属于SCY PCIe SSD固态硬盘系列。这一系列产品，最大的优势就在于性能、可靠性以及存储容量俱佳，不仅是高端游戏笔电、台式机的理想存储设备，也可当作服务器的告诉系统盘。

  细分产品来看，第一款SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列SSD固体硬盘的几项特性。首先就是高性能，这款产品连续读写可实现7400MB/s 6700MB/s；其次，得益于时创意特有的先进封装技术，SCY PCIe 4.0 S7000 Pro系列可以在一定程度上完成2TB的大容量存储；该系列新产品采用176层3D NAND，持久耐用，可靠性及品质表现都十分突出；另外这款产品还采用了能智能管理且性能强劲的主控，并对兼顾数据保护、低功耗的特点。需要非常提及的是，由于该产品采用了时创意的专利散热材质及设计，可以在一定程度上完成加快热量传导、同时高效散热的效果。

  事实上，随着AMD第三代Ryzen锐龙处理器、Intel 第11代酷睿处理器相继发布，AMD及英特尔这两大PC处理器厂商均提供了新一代PCIe 4.0接口。两大行业巨头领衔，也代表着PCIe固态硬盘即将成为2021年高端电脑主机的存储趋势。

  再看第二款产品，时创意全国产化旗舰产品PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固态硬盘，这款产品同样具备高性能、高可靠性、低功耗、低温控的特点，此外，依靠该系列新产品中运用的全新高效坏块管理算法和Agile Zip数据压缩技术，还能明显提高生产效率及良率。

  综上来看，时创意SCY PCIe SSD固态硬盘系列新产品最佳的应用场景莫过于高端游戏笔电、台式机的理想存储设备，对游戏加载、软件运行、系统启动的速度都很有显著的提升。同时，这一系列的产品还可作为服务器的高速系统盘。

  迄今为止，我国存储芯片产业虽然已经有了长足的进步，但就现阶段来说，全球存储芯片市场呈现几家国外厂商独大的寡头现象。

  值得庆幸的是，5G、AI、AIoT、大数据等新兴领域已慢慢的变成为孕育存储芯片市场需求的新的温床，而我国在有关技术的发展道路上占据了全球领先的地位，未来也将成为这些新兴市场的需求主力。

  另一方面，产业链端以长江存储为代表的国内龙头厂商正在迅速崛起，再在当前整个半导体产业所处的国产替代浪潮加持下，可以说真正将国产存储芯片行业推到了风口上。

  时创意研发总监刘国华先生在活动演讲中总结道：“我们大家都认为，国产化嵌入式存储芯片将会面临三大机遇。第一，4GB-64GB的嵌入式存储芯片市场，将有很大的可能性跟随智能可穿戴和5G模块的崛起，该市场不仅不会萎缩，还会稳步增长，伴随小容量闪存颗粒长期短缺，该市场行情报价也会保持坚挺。第二，国内大循环背景下，随着长江存储、长鑫存储等国产存储厂商技术的不间断地积累，一线品牌终端厂商会逐渐放开原来被国外厂商长期垄断的高端嵌入式存储芯片市场。第三，嵌入式存储芯片市场有别于其他类似SSD、DDR等可插拔的存储设备市场，对产品的性能、常规使用的寿命和数据安全性有异常严苛的要求，需要存储厂商在晶圆选型、基板设计、封装工艺、固件算法、压力测试以及售后服务等方面具备全面的完整技术，假如没有全产业链的自主核心技术，很难长期立足于该市场。”

  据了解，时创意作为国内数据存储领域的新生代领军企业，在倪黄忠董事长的带领下，近年来在存储存储领域持续取得惹人注目的发展成果。2020年，时创意国内首发256GB eMMC，已实现16Die堆叠技术，单颗TLC BGA容量达到1TB，Wafer Grinding最薄厚度0.05mm，芯片封装直通率达到99.9%以上，封装产能实现16KK/月。

  在产品端，时创意拥有完全自主研发的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存储芯片产品以及丰富多彩的SSD固态硬盘产品线，能够很好的满足消费级、企业级、工规级等不同存储应用需求。

  在产业端，时创意积极汇聚供应链的优质产业资源，与更多的产业链上下游企业，包括新的行业级客户，供应链企业一起努力，为全球客户提供高品质、可信赖的产品、解决方案与服务。

  回顾我国整个集成电路产业近年来的发展历史，虽然正在以全球有目共睹的速度持续不断的发展，但受诸多外因影响，仍在某些特定的程度上遭到掣肘。如何加速国产替代并推动国内半导体产业实现更大跨越？成为产业链上下游厂商共同面临的问题。

  对此，时创意董事长倪黄忠先生在活动开幕致辞时提到：“当前只有处于生态系统中的每家企业，围绕产业链、人才、资金、市场等产业要素，采取开放合作、相互促进的态度，必定能够推动我们国家半导体产业健康发展。”（校对/Candy）

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