5G、人工智能、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术蒸蒸日上，深刻改变着人们的工作生活，加速人类社会数字化转型。数字化未来的根基是数据，数据需要存储，存储需要芯片，存储器正扮演着数字未来“新基建”的角色。

  2022年12月30日，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）首次公开发行股票成功登陆科创板，正式在上海证券交易所挂牌上市，股票代码为“688525”。

  佰维存储成立于2010年，在嵌入式存储领域是国内市场占有率前列的自主品牌企业。此次IPO，佰维存储计划将募集资金在扣除相关联的费用后，分别投入惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。

  佰维存储主要是做半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，基本的产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

  据了解，佰维存储在存储器研发技术、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。

  该公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PCOEM等ToB市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等ToC市场。公司产品大范围的应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

  通过长期的技术积累与市场开发，佰维存储的产品与品牌竞争力不断的提高。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，并且在多个细分市场占了重要份额。

  其中，佰维存储是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，相关这类的产品已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司SSD产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已确定进入联想、宏碁、同方、浪潮信息、富士康等国内外知名PC厂商供应链。

  佰维存储自设立以来，坚持技术立业，在半导体技术和制造领域不断投入大量的研发人员和资金。报告期内，公司研发投入分别为4,536.00万元、5,752.31万元、10,687.10万元和6,040.32万元，占据营业收入比重分别为3.87%、3.50%、4.10%和4.36%。报告期内累计研发投入达27,015.73万元，构建了公司竞争优势与发展根基。

  经过多年的发展积淀，公司取得了丰硕的科技成果。截至2022年6月30日，公司共取得境内外专利183项，其中25项发明专利、104项实用新型专利、54项外观设计专利，范围涵盖公司研发及生产的全部过程中的各个关键环节。自2016年起，公司获得并保持国家高新技术企业的称号。

  随着研发实力慢慢地加强、品牌影响力逐步提升、业务规模持续增长，公司与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及SoC芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。

  在存储晶圆领域，公司与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达10余年的密切合作伙伴关系，与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成LTA/MOU战略合作。

  在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。

  在平台验证方面，公司是国内存储器厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，基本的产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。

  佰维存储表示，这次募集资金投资项目能够进一步丰富产品类型，完善公司在存储器产业的

  产品布局，有助于提升公司的一站式服务能力；完善科研平台建设，增强研发和创造新兴事物的能力，提高技术水平；提升公司封测制造产能和工艺水平，保障公司产品的持续供应能力和竞争力，有利于增强公司核心竞争力和可持续发展能力。

  未来，佰维存储称，公司将通过创新战略驱动，不断扩充通用型存储器产品线以满足计算机显示终端对标准化、规模化存储的需求，并针对客户细分行业市场提供“千端千面”的深度定制化存储器解决方案及终端产品SiP制造解决方案，助力实现万物互联。