意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式体系

  意法半导体今日宣告STSAFE-TPM可信渠道模块 (TPM) 取得 FIPS 140-3 认证，成为市场上第一批取得此认证的规范化加密模块。

  新认证的TPM渠道ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密财物供给维护功用，满意重要信息体系的安全和监督管理要求，方针运用包含PC机、服务器和联网物联网设备，以及高安全确保等级的医疗设备和基础设备。ST33KTPM2I 适用于长寿数的工业体系。冠以STSAFE-V100-TPM称号推行的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 认证的硬件渠道。

  FIPS 140-3 是联邦信息处理规范 (FIPS) 的最新版加密模块规范，替代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与衔接市场总监 Laurent Degauque 表明： “一切 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期，唯一咱们的TPM取得了FIPS 140-3认证，可以适用于新的产品设计，让客户可以开发安全的互操作设备，延伸产品和证书的惯例运用的寿数。”

  该产品支撑安全发动、长途/匿名认证和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外，每款产品都支撑安全固件更新，以增加新的加密算法，例如PQC，确保财物维护的加密技能一直处于最前沿。

  STSAFE-TPM产品契合多项职业安全规范，这中心还包含可信计算组(TCG)的可信渠道模块TPM 2.0、通用规范 EAL4+（通过了 CC 结构的最严厉的缝隙剖析 测验(AVA_VAN.5)，以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级认证，供给TCG界说的规范化加密服务（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包含密钥生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法），兼容FIPS 140-3 认证软件栈。

  意法半导体还供给加载设备密钥和证书的装备服务，以下降解决方案整体本钱和产品上市时刻，并确保供应链的安全。