古鳌科技300551）10月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月13日接受12家机构调查与研究，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 新存科技于2022年7月成立，目前拥有研发/运营120人团队，科研人员为主，董事长鞠总美国西储大学博士毕业，曾经在IBM/格罗方德；总经理刘博士，顶尖半导体企业工作20年以上。 应用场景变化带来存储芯片发展的新趋势的改变，着重关注提高容量和提高传输效率，新型存储器需求爆发。 技术优势是比nand存储性能更强，比DRAM成本低，针对温数据存储，即NAND达不到性能要求，DRAM性能过剩成本比较高。 成本能做到DRAM的1/3-1/4，性能接近，读取速度在一个数量级（DRAM：30ns；三维新型存储器：80-100ns）； 首阶段市场：服务器DRAM领域，对比服务器DRAM优势：模组存储的容量更大512G/1T，传统DRAM256GB，插槽更多；存储单价更低，同容量价格DRAM是两倍以上；总持有成本更低，三维新型+DRAM比纯DRAM节省25-30%成本（整个服务器层面）； 功耗更低；系统数据迁移工作负荷更低； 项目计划：目前产品芯片开发阶段，计划2025年形成第一代产品量产；同步开始第二代产品的开发； 应用方向：主要是数据中心、企业级存储等。 提问

  答：首先，主流存储是DRAM和nand，性能差异约有千倍，成本差异约50倍，没有中间段产品选择，大量的温数据的存储得放在DRAM上，成本大幅度的增加，温数据不需要DRAM那么高的性能支持，新型存储器更适合温数据的使用，产品更为匹配。 其次，并非完全替代dram，因为不同场景中使用不相同，70-80%的数据可以放在新型存储器上，我们预计未来新型存储器会和DRAM组合使用。

  答：目前已很成熟了，现在到明年年底进一步提升性能可靠性和良率，实现明年年底量产，长三角某地方政府会给我们做定制量产代工线层堆叠，技术迭代能结合dram和nand的优势。Dram可以平面微缩提高成本优势，nand通过三维堆叠提高密度。我们技术现在是2层堆叠，下一代往4-8层堆叠发展，技术路线个技术代际已经定义，迭代到2030年。

  答：我们技术能做存算一体，但第一代主要满足大容量低成本热数据存储需求，市场规模很大，存算一体是好的发展趋势，但不是当前目标。

  答：我们成本比DRAM低，我们售价也会相应低于DRAM产品。 预计每月达到1万片满产后，可以在一定程度上完成正的净利润。

  答：技术经过了50-60年的开发迭代和积累。材料本身得到了极广的应用，20世纪初用光盘存储数据，其中就有很成熟的新型存储介质，我们在芯片上有一些性能优化。2019年立项评估过，了解过优势和劣势，当前方向最有可能产业化。有一些新型存储器在嵌入式的场景市场规模比较小，应用有局限性。

  答：并不是技术本身考量，而是商业策略的改变。Intel主攻CPU，AMD过去几年占领了intel的市场占有率，有动力回归主流业务提高CPU竞争力。芯片法案要求intel在逻辑芯片代工上取得突破，新CEO推出IDM2.0，回归主流CPU业务，非主流业务都已被停止，取消或者转卖，集中支援支持主航道。

  答：目前国内没有成熟代工厂可以做我们的技术，现有代工厂大多分布在于逻辑芯片，因为如此新的量产代工线建设来给咱们提供定制化代工，我们会完全复制现有研发线到量产代工线上，提升产品的良率，加快产业化进度。

  答：新存不做，聚焦芯片设计和工艺研发，销售。有量产线万片/月，按需定制。

  答：聚焦模组的研发生产。提供一部分模组封装，未来生态发展和大规模产业化的必经之路。

  答：产品芯片开发基本上没有过大问题了，后续1年的研发主要是提良率及性能，当前产品已经小批量供客户了。

  答：国内的云服务厂商，有大量温数据存储需求，原型芯片阶段性验证符合预期，后续解决量产、良率，性能逐步提升。