2024 年 10 月 10 日，奥斯汀 —— 在北美嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World North America）上，高通技术公司推出全新物联网产品组合，通过赋能行业用例为各行各业打造支持智能计算的开创性边缘侧 AI 解决方案，从而在 AI 时代占据领头羊。作为解决工业需求的关键举措，全新工规级处理器产品组合高通 IQ 系列面向最具挑战性的安全级工作环境而设计，满足工业应用对于宽温域和集成式安全特性的极端要求。此外，全新高通物联网解决方案框架利用 IQ 系列芯片以及行业领先的边缘 AI 工具和参考应用组合开发端到端解决方案，简化开发和部署流程并提高运营效率。这一战略转变助力高通技术公司将领先的边缘 AI 技术引入各行各业的网联终端，从而推动行业变革。

  高通技术公司汽车、工业与嵌入式物联网和云计算事业群总经理 Nakul Duggal 表示：“高通技术公司处于数字化转型的最前沿，是引领跨行业 AI 变革的企业。IQ 系列专注于将领先的边缘侧 AI 引入各行各业的联网终端。凭借从支持简单计算到复杂计算的顶尖技术，我们面向物联网产业伙伴、系统集成商和客户在内的整个生态系统，致力于成为他们让人信服的规划顾问和部署伙伴，从而助力整个ECO蒸蒸日上。”

  高通技术公司正在通过推进产品组合和市场战略的部署，更好地支持客户及更广泛的工业与嵌入式计算行业，把握 AI 和物联网融合的必然趋势。首先是充分的利用高通技术公司为满足物联网垂直领域需求而打造的顶尖连接、高能效计算和 AI 技术。这些解决方案提供了一系列应用处理器和连接芯片，从简单的 Wi-Fi 和蓝牙 芯片到复杂的工规级处理器，还可通过统一的软件架构支持，让客户和开发者能够便捷地扩展和定制其产品。凭借芯片产品组合和统一软件框架，高通技术公司面向多元的物联网垂直领域开发定制化解决方案。上述细致划分领域包括消费终端（家电、显示屏和家用机器人等），商业与企业应用（零售、无人机、安防摄像头等），以及工业应用（控制器、工业机器人和工业 PC 等）。

  高通物联网解决方案框架助力企业打造能够轻松开发端到端应用、缩短部署时间并提高运营效率的解决方案。上述面向各个垂直领域的全面解决方案包含优选芯片组和核心软件、定制化的参考设计、软件库和 SDK、基于云的补充服务、容器化以及各种微服务，并支持接入整个生态网络，包括分销商、独立软硬件供应商、系统集成商以及其他可支持物联网产品开发的合作伙伴。公司能够利用这款开发者友好型框架面向各种用例打造定制化的解决方案，包括视频安全与监控、无人机服务、工业自动化与检测、基于生成式 AI 的工人辅助等。

  高通技术公司推出专为满足规定的要求严苛和高负荷工业应用需求而设计的全新工规级芯片组系列。高通 IQ 系列芯片组具备高达 100TOPS 的终端侧 AI 性能、在极端工作条件下运行的能力，还可通过集成式安全控制器支持包括 SIL-3（安全完整性等级）在内的一系列内置安全特性。该系列芯片组包含支持高性能计算、高能效的丰富层级产品组合，可赋能一系列高端、中端和入门级工农业机器人、无人机、工业检查与自动化、先进计算机视觉边缘 AI 计算盒和边缘网关分析解决方案等。高通技术公司的全新芯片组涵盖 IQ9、IQ8 和 IQ6 系列。请访问博客文章，了解高通技术公司全新平台如何在极端环境下为要求最严苛的应用提供支持。

  为巩固其在边缘侧智能领域的领头羊，高通技术公司近期将 Sequans 的 4G 物联网技术纳入公司广泛的产品组合，支持通过强劲的低功耗解决方案为工业物联网应用提供经过优化的可靠蜂窝连接。

  业内主要物联网厂商对高通技术公司在北美嵌入式电子与工业计算机应用展期间的这一宣布表示支持。欲获取更多信息，请访问媒体资料包。

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