2024年9月22日，即将举行的2024CCF全国嵌入式系统大会分论坛将会聚焦于端侧大模型软硬件系统技术与应用。此次论坛汇聚了来自知名高校和研究机构的专家学者，旨在探讨端侧大模型的高效部署对嵌入式系统的影响。同时，随着人工智能的加快速度进行发展，这项新技术的推出无疑将推动整个行业的进步。

  在论坛中，专家们将分享一系列前沿研究，包括基于DRAM近存计算结构的优化、新型存储架构的设计以及异构智能加速器的高效协作。这些技术的应用可以明显提升运算速度，降低能耗，同时更好地保护用户隐私。例如，孙广宇教授将介绍如何利用DRAM近存计算架构提升大规模神经网络的推理性能，这对需要实时数据分析的应用场景极为重要。

  用户体验在智能设备的应用过程中至关重要。参与者可以期待来自王颖研究员的报告，他将探讨如何通过近数据计算与存算一体的架构，使得各种复杂数据处理变得更高效。这样的创新不仅提升了嵌入式系统的解决能力，更为实际应用中的实时反馈提供了基础，提高了用户的满意度。

  随着市场对智能设备的需求日渐增长，端侧大模型技术在这个背景下展现了其巨大的市场潜力。论坛中的讨论将围绕当前技术的应用与挑战，探讨如何通过软硬件协同设计来优化异构智能计算平台，使得未来的设备能够更好地满足那群消费的人的需求。特别是与现有同种类型的产品相比，这些新技术将使参与者在市场上更加具备竞争力，提升整体产品的性价比。

  论坛的各项讨论揭示了新技术对行业的深远影响。随着这些前沿技术逐渐落地，市场势必将发生变革，竞争对手将不得已加速创新以跟上这一趋势。同时，消费的人在选择智能设备时也将更加关注产品的性能和能效，这将促使各大厂商一直在改进其产品以适应新的市场需求。

  通过本次论坛，业界人士将会对大模型如何通过端侧计算提升系统效率有更深刻的理解。这一技术的加快速度进行发展不仅是嵌入式系统的未来发展趋势，也将引领整个智能设备行业的转型。借此契机，参与者可优先考虑将新技术应用于实际项目中，以实现更高的性能与效率。返回搜狐，查看更加多