2023年11月28日，德州仪器(TI)嵌入式技能立异开展研讨会在上海顺畅举行。作为TI我国第三方IDH，深圳市信驰达科技有限公司受邀参与，并设置展位，展出CC2340系列低功耗蓝牙模块及TPMS、蓝牙数字钥匙解决方案，与很多业界同伴一起讨论嵌入式技能的未来开展趋势。

  本次研讨会全面介绍了TI 全新 Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品组合、新一代嵌入式处理器 AM6x 系列、低功耗蓝牙芯片 CC2340、超高的性价比实时操控 C2000 系列、Wi-Fi 6 芯片扩展无线 IoT 使用以及毫米波传感器解决方案。新一代产品介绍以及便利易用的渠道及东西，旨在经过前沿技能和产品满意各类规划需求，助力客户产品快速上市。此外，德州仪器(TI)的资深技能专家们也与现场嘉宾共享了对嵌入式职业开展的独到见解和对未来技能的猜测，使与会者对嵌入式技能的未来有了更明晰的知道。

  信驰达科技在本次研讨会现场展出了根据TI新一代低功耗蓝牙芯片CC2340系列低功耗蓝牙模块。信驰达科技RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块经过TI认证并在TI官网进行全球推行，点击此链接可检查产品概况。该系列模块支撑串口透传协议和AT指令，经过CE、FCC、BQB等认证，可下降开发本钱，缩短开发时刻，加速产品上市。其强壮的射频功能、超低功耗和超高的性价比地赢得了业界的广泛认可和赞誉。

  一起，信驰达现场工作人员向与会者共享并介绍了CC2340低功耗蓝牙模块在轿车T-Box、BMS、蓝牙充电桩、蓝牙数字钥匙、UWB数字钥匙，TPMS等轿车电子解决方案上的使用，招引了大批参会人员的停步围观和具体了解。

  本次研讨会的成功举行，加强了TI合作同伴生态圈的影响力，也为嵌入式技能的开展起到了重要的效果。信驰达科技以此为关键结识了更多职业同仁，并期待在未来可以与TI携手推进技能立异，为嵌入式技能的开展和使用拓宽而助力。

  深圳市信驰达科技有限公司（RF-star）作为德州仪器(TI)无线连接第三方IDH，供给根据TI无线SoC的无线通信模块和全体解决方案，包含低功耗蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1GHz和Wi-SUN等。RF-star致力于成为职业抢先的无线射频模组和全体解决方案供货商，将持续坚持在无线通信范畴的研讨和立异，供给存在竞争力的解决方案为客户增值，欢迎各路朋友咨询我司解决方案。欲了解更多产品能登录我司网站。

  深圳市信驰达科技有限公司（RF-star）作为德州仪器(TI)无线连接第三方IDH，供给根据TI无线SoC的无线通信模块和全体解决方案，包含低功耗蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1GHz和Wi-SUN等。RF-star致力于成为职业抢先的无线射频模组和全体解决方案供货商，将持续坚持在无线通信范畴的研讨和立异，供给存在竞争力的解决方案为客户增值，欢迎各路朋友咨询我司解决方案。